在 CES 上，Mobileye 一次性发布了三颗芯片，分别是 EyeQ 6L、EyeQ 6H 和 EyeQ Ultra。

EyeQ 6L 是 EyeQ 4 的后续产品，其封装尺寸仅为 EyeQ 4 的 55%。这款一体式风挡解决方案以超低功耗提供更高的深度学习算力（TOPS），用于高能效的入门级和高端（L2）ADAS。该款芯片已于去年开始提供样品，预计将于 2023 年年中量产。

EyeQ 6H 能够通过全环视摄像头的配置实现高端 ADAS 及部分自动驾驶的功能。就算力而言，它相当于两个 EyeQ 5 系统集成芯片。但更重要的是，EyeQ 6H 支持可视化，且在繁重的人工智能工作负载拥有更佳表现。该集中式解决方案将提供所有 L2+ ADAS 功能，包括泊车摄像头在内的多摄像头处理能力，并能够支持可视化泊车和驾驶员监测等在内的第三方应用。这款 EyeQ 系列中最先进的 ADAS 系统集成芯片将于今年开始提供样品，预计于 2024 年底量产。

EyeQ Ultra 是专为自动驾驶打造的系统集成芯片，该芯片在 176 TOPS 的算力下实现了能效的优化，定位一款精简的自动驾驶汽车芯片。

EyeQ Ultra 的性能相当于 10 颗 EyeQ 5 的性能之和，这标志着 EyeQ 系列系统集成芯片的一次巨大飞跃。借助 5nm 制程工艺，EyeQ Ultra 可以满足 L4 级别自动驾驶的所有需求和应用场景，同时避免了将多个系统集成芯片组合而产生的额外能耗和成本。与前代 EyeQ 一样，EyeQ Ultra 与 Mobileye 软件进行了协同设计，使该款芯片在不牺牲性能的情况下实现了高能效比。