上海车展前夕的信息量很大，有一则今天很多人忽略的新闻，高通在手机领域的对手「联发科」要全面入局汽车智能化了，他们的竞争正式从手机走向车机，现阶段大多数体验较好的车机都采用高通芯片，而接下来的市场可能有更多可能性。

目前 MediaTek 发布全新整合的汽车解决方案—— Dimensity Auto 汽车平台，包括座舱平台、联接平台、驾驶平台、关键组件等 4 个方向解决方案，以我更感兴趣的座舱平台为例子，联发科有这些举动：

• 集成高性能 AI 处理器，搭载深度学习加速器 （MDLA）+视觉处理单元（MVPU），拥有灵活的 AI 架构和高扩展性；
• 多屏融合，最高支持 8 屏显示+ 8K 120Hz 10bit 超高清显示；
• ISP 图像处理器支持 16 路摄像头接入并生成 HDR 画质视频，而通过 HiFi5 DSP 数字信号处理器提供高保真音频。

这让我想起当年联发科推进的双核、四核、八核手机时代，促进国内智能手机的普及，改变中国手机市场格局的红米第一代手机也是在这样的背景下面诞生，让更多人买到实惠的智能手机。这次联发科入局，会不会让智能座舱走向下沉市场？

如果智能座舱真正普及了，也会像智能手机普及那样的年代那样，出现更多有意思的生态、应用，促进整个智能座舱生态链健康发展。

2019 年 1 月份，我作为国内的媒体代表，在美国拉斯维加斯的 CES 现场见证过高通第三代智能座舱、8155 芯片的全球发布会。在那个时代高通 820A 芯片也还未普及，当时这一则并不是热门的新闻，难以想象多年后的今天高通 8155 会成为大家买车的首选智能座舱芯片，下半年高通 8295 芯片也要来了。这个行业，越来越热闹啦。