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正式出货 芯驰科技首批 E3 高性能 MCU 开始量产
新出行原创 · 新闻

日前,芯驰科技首批 MCU“控之芯”E3 正式交付给客户,意味着芯驰科技 MCU 进入量产时代,为行业提供车规 MCU 芯片产品。

芯驰科技 E3 系列产品基于 ARM Cortex-R5F,功能安全等级达到 ASIL D,温度等级支持 AEC-Q100 Grade 1,CPU 主频高达 800MHz,具有高达 6 个 CPU 内核,是现有量产车规 MCU 中性能最高的产品,填补国内高端高安全级别车规 MCU 市场的空白。

正式发布半年时间后,E3 系列在线控底盘、VCU、BMS、ADAS/ 自动驾驶、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统 CMS、车身域控等众多应用领域广泛落地,现在采用 E3 进行产品设计的客户已经超过 100 多家,有效缓解车规级 MCU 短缺的困扰。

在 E3 正式交付后,芯驰“舱之芯”X9、“驾之芯”V9、“网之芯”G9 和“控之芯”E3 四大系列芯片均已实现量产,服务客户超 260 家,覆盖中国 90% 以上的车厂。

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