日前，从官方获悉，芯驰科技宣布完成近 10 亿元 B 轮融资。本轮融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投，中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投；经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码，宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。据悉，本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发。 

芯驰科技是一家本土汽车芯片企业，公司于 2018 年成立，业务范畴覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠 MCU 等。

2020 年，芯驰科技正式对外发布了 9 系列大型域控车规芯片，2021 年 3 月份在“缺芯潮”背景下实现了百万片/年的订单。2021 年 4 月发了全系车规芯片的升级款，性能进一步提升。刚刚过去的世界人工智能大会 ，芯驰科技推出了全开放自动驾驶平台——UniDrive。可以帮助客户、合作伙伴等快速导入基于 V9 系列芯片的全系统设计，敏捷化验证迭代。截至目前，芯驰科技已经与国内诸多主流本土车企、合资车企、Tier1 等开展合作，其中定点量产项目数十个，包括此前披露的一汽、中汽创智等。