8 月 8 日，自动驾驶计算芯片厂商黑芝麻智能宣布，完成由武岳峰科创领投的 C+ 轮融资，兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投。 至此，黑芝麻智能完成 C 轮和 C+ 轮全部融资，募资总规模超 5 亿美元。

本轮融资完成后，充足的资本加持，黑芝麻智能将进一步提升核心技术、芯片产品的研发及商业化能力，全面提速旗下自动驾驶芯片的量产应用。

目前，黑芝麻智能围绕 L2 、L3 级 ADAS 和自动驾驶感知系统解决方案，已经与中国一汽、博世、上汽、上汽通用五菱、东风悦享、中科创达、亚太、保隆集团、经纬恒润、均联智行、所托瑞安、联友科技等开展了商业合作。

黑芝麻智能创始人兼 CEO 单记章表示：“汽车智能化发展为高性能、大算力的自动驾驶芯片提供了时代助力。感谢各位投资人对黑芝麻智能的信任、认可和支持，我们将继续提升核心技术及芯片产品的研发能力，不断加强自身技术优势，全面提速自动驾驶芯片的商业化应用，进一步强化产业竞争优势。在此过程中，作为本土汽车产业供应链的重要部分，黑芝麻智能将为推动国内自动驾驶产业发展贡献更大力量。”