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将芯片种类减少至三个系列通用将于 7 家芯片制造商合作开发芯片

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通用汽车总裁 Mark Reuss 表示，该公司将与 7 家芯片制造商共同开发半导体，包括高通、意法半导体、台积电、瑞萨电子、安森美、恩智浦和英飞凌。

未来将生产能够在其汽车上处理更多电子功能的芯片，从而将使用芯片的种类减少到三个系列。

Mark Reuss 表示：随着汽车将搭载越来越多的高科技功能，我们预计未来几年对半导体的需求将增加一倍以上。通过与半导体制造商合作，可以使通用的芯片订单种类减少 95%，同时芯片制造商也更容易满足该公司的需求。

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