4月20日、21日，在上海车展配套的专业展会上，除了比亚迪李峰的分享外，还有一“硬”、一“软”的分享让我们能够一窥智能驾驶时代的“一线厂商的思考”。

       我们先来看看“硬件属性”更强的地平线副总裁兼智能驾驶产品总经理余秩南博士的分享。

       简单介绍下地平线：地平线使用前瞻性的软硬结合理念，自主研发兼具极致效能与开放易用性的边缘人工智能芯片及解决方案，是国内唯一实现车规级人工智能芯片前装量产的企业。

      依托行业领先的软硬结合产品，地平线可向行业客户提供“芯片+算法IP+工具链”的完整解决方案。在智能驾驶领域，地平线同全球四大汽车市场（美国、德国、日本和中国）的业务联系不断加深，目前已赋能合作伙伴包括上汽、长安、长城、红旗、奥迪、广汽、比亚迪、大陆集团、佛吉亚、博世等国内外的顶级合作伙伴。

       余博士的核心观点如下：

        智能汽车的底层架构主要是：智能芯片与操作系统。在pc时代，诞生了微软＋英特尔的底层架构；在智能手机时代，诞生了ARM＋安卓的底层架构；在智能汽车时代，也需要构建以智能芯片为核心的硬件结合底层操作系统的软件的生态架构。

        特斯拉引领的智能汽车，在关注底层芯片算力的同时也引领了自动驾驶的方向。以自动驾驶为目标，特斯拉采用结合量产车的渐进式演进路线而Waymo构建车队商业运营的演进路线。总体来看，特斯拉的演进速度更快、里程更长、积累的数据量更大。

        随着自动驾驶感知需求快速放大，数据增长会对驱动对芯片算力的巨大需求。L3高速公路自动驾驶的硬件标配：13个摄像头、9个雷达、1个激光雷达，对算力的要求在100TOPS以上；而能看到的L4级别面向市区的点对点自动驾驶，则需要至少标配15个摄像头、9个雷达、3-5个激光雷达，对算力的要求在300TOPS。如果计算芯片的算力达不到，基本上无法实现相应的功能、并保证安全效果的。

        目前地平线以“芯片+算法IP+工具链”在智能驾驶领域提供完整解决方案，预计5月份具备96TOPS的征途5将正式量产，能够为相关企业提供从L1到L4级别的自动驾驶权系列解决方案。

        接下来看看更偏向于“软件”的华为技术有限公司智能汽车解决方案 BU 首席软件架构师,2012 实验室、哥德尔实验室主任崔爱国的分享。

崔先生的核心观点如下：

       随着智能化的发展，汽车已经从简单的销售变现变成可持续创造价值的平台。这个理念已经开始改变汽车这个行业。

       从传统汽车的单一销售行为到汽车汽车全生命周期体验，软件深度参与到智能汽车的定义、开发、验证、销售、服务过程中，并不断改变和优化各个过程，实现软件持续迭代、体验持续优化和价值持续创造。

       智能汽车的软件面临着三大核心挑战：第一，从开发到部署的效率与安全；第二，数据的处理与挖掘能力；第三，对算力与通信能力的提出更高的要求。

       软件平台从供应链整合模式，逐步走向“平台＋生态”模式。平台＋生态（不仅仅是软件、还包括硬件）其实就是华为目前对于智能汽车最期望达成的模式。

        对于华为而言：聚焦智能汽车核心基础要素，就是最大的目标。这里面包括软件的操作系统、计算平台与通信技术，其实也包括感知硬件、电控、电机等底层的硬件基础要素（这大概就是华为目前说不造整车，但为整车厂商提供核心基础要素的原因吧）。

         在看完“一软一硬”两家头部公司的分享后，也来粗浅的谈一谈自己的感受。

      在面向未来的自动驾驶布局，核心在于算法硬件与底层软件操作系统的高效结合。在硬件层面，主要包括感知硬件与计算硬件。其中感知硬件决定着自动驾驶水准的下限，如果基础硬件配置不上，很难升级或者提升自动驾驶的等级；而计算硬件与自动驾驶算法配合在一起，决定着自动驾驶的上限，是解决“能不能用？好不好用？”的关键。在软件层面，除了构建底层的操作系统外，更是需要大量实际的路测数据与AI算法的持续优化迭代，才能最终形成一个可以用且能保证安全的自动驾驶生态。

       软件算法在目前相对无法显化的情况下，基础的硬件军备竞赛就成为了各家主机厂表达布局自动驾驶的最大决心。特别是在21年，大家全面进入堆料阶段（是不是有点像PC电脑和智能手机那个时代），以基础感知硬件特别是激光雷达来说：你用1颗、我就用2颗，尽可能在成本允许的情况上更高的配置；在算力方面：你用Orin、我就用Mobileye Eye，你用一颗芯片、我就用两颗，你算力500TOPS、我算力1000+TOPS。

        从这个层面来看，造车新势力牢牢抓住硬件升级的趋势，同时在软件方面快速迭代。传统的国产主机厂上汽与吉利迅速响应，甚至部分体系采取像素级拷贝的方式向新势力学习。比亚迪作为国内电动汽车的龙头，另辟蹊径打造了面向车企的“通用平台”。如果再能够形成“自动驾驶的软硬件平台 ”（无论自研、收购还是合作），那么这个面向平台的平台是否能够有机会成为“智能芯片＋操作系统＋开发平台”的新格局，可以拭目以待。