「今年预计前装装车量超过 10 万片，明年超过 50 万片，2022 年将超过百万片。」

在 9 月 26 日北京车展首日，地平线发布新一代车载 AI 芯片征程 3，并对外公布其在汽车上前装落地的最新进展。

这家 2015 年成立的 AI 芯片独角兽，正在中国汽车智能化的浪潮中经历超高速的增长。

按照 2022 年前装量产的出货预估，地平线将在其成立的第 7 个年头实现年出货百万片的目标。

而另一家同样是在芯片领域创业，今天已经成为产业巨头的 Mobileye，则是在其成立的第 14 年，也就是 2012 年实现了累计出货百万片。

新晋者地平线的业务增长速度，可以说，比 Mobileye 快了不止一倍。

征程系列芯片要在未来 2 年内实现年出货百万片。

2019 年 8 月底，地平线推出了车规级 AI 芯片征程 2。这款芯片随后在长安引力系列的全新车型 UNI-T 上率先量产。

今年 6 月，UNI-T 正式开售。3 个月后，UNI-T 累计销量已经超过 3 万台。

我们在长安展台看到，UNIT 全系车型都搭载了征程 2，后者是驱动车上智能交互系统的计算芯片。

作为一款定位年轻化，具有智能科技加持和高性价比的车型，UNI-T 极有可能在明年成为一款年销量 20 万级别的自主品牌头部爆款车型。

量产车型方面，9 月 22 日，奇瑞新能源发布纯电 SUV 蚂蚁也搭载了征程 2，并配置了由地平线和英博超算联合开发的 L2+ 智能驾驶解决方案。

奇瑞新能源蚂蚁定价区间在 15万 - 20 万之间，NEDC 续航里程 510 公里。

目前看这一车型的势头也非常不错，截止 9 月 22 日其预售订单已经超过 7300 台。

地平线副总裁兼智能驾驶产品线总经理张玉峰在发布会上提到：

「目前地平线已经拿到超过 20 张前装定点订单，在各车型生命周期内预估总计将达到数百万片的芯片出货。」

今年内，地平线会有 6 款合作伙伴的车型上市，包括 4 款涉及智能座舱技术的车型和 2 款涉及 ADAS 功能的车型。

张玉峰透露，在长安 UNI-T 量产之后，不少车企找到地平线希望加速 AI 芯片上车。

征程 3 是本次发布会上，地平线最重要的新产品。

这款芯片在地平线 BPU 架构 2.0 的基础上进行了优化，制造工艺从 28nm 升级至 16nm，AI 算力提升至 5 TOPS。

按照地平线提出的 AI 性能评测方法 MAPS（Mean Accuracy-guaranteed Processing Speed，在精度有保障范围内的平均处理速度），征程 3 的 MAPS 性能跑分为 422 FPS。

简单来说，征程 3 算力更高，能效比更高。

从场景支持看，征程 3 的改善更直观。

征程  2 仅支持 2 路摄像头接入，征程 3 支持接入 6 路摄像头。

这意味着在征程 3 上，Tier 1 或者主机厂可以接入 1 路前视、4 路环视和 1 路内视摄像头，从而实现前视感知、APA 泊车辅助、高精度地图建图与视觉定位以及行车记录仪（芯片内置Codec IP）的功能组合。

什么概念呢？

过去主机厂的 ADAS 和 APA 方案，通常会采用 1 个前视一体机（通常位于后视镜下方）和 1 个域控制器的方式，而地平线可以将这两个功能跑在一颗芯片上，从而降低设计的复杂度和成本。

围绕征程 2 和征程 3，地平线在汽车上的前装产品线包括：

• 前视感知、环视+周视感知、众包高精度地图采集及定位在内的自动驾驶方案；
• 以语音+视觉实现的多模态座舱交互解决方案。

当前在量产车上，我们常常可以看到高通骁龙 820A 驱动的智能座舱功能以及 Mobileye EyeQ4 驱动的 ADAS 功能。骁龙 820A 和 EyeQ4 这两颗芯片，井水不犯河水。

所以回过头来看，地平线的征程系列芯片能够同时在长安 UNI-T 上用于智能座舱，以及在奇瑞新能源蚂蚁上用于 ADAS，是非常独特的。

张玉峰在采访中告诉我们，征程系列芯片之所以能够在智能座舱和智能驾驶领域实现通用，核心是在 AI 算法、深度学习上的积累。

目前在前装量产强相关的领域上，长安 UNI-T 和奇瑞新能源蚂蚁已经发布。

在海外，地平线与博世、大陆等国际 Tier 1 建立合作。

在国内，地平线与中汽创智、一汽智能网联开发院、一汽南京、福瑞泰克、广汽研究院、易图通等达成战略合作，并与上汽成立人工智能联合实验室。

9 月 26 日当天，地平线还宣布广汽资本已经完成对地平线的战略投资。

广汽已经向地平线定制了一款特别优化的征程 3，定制版征程 3 针对广汽内部设计的神经网络，在编译器和底层软件、算子等方面做了特别的优化适配，以便让广汽更好地开发和移植算法。

面向更高等级的自动驾驶，地平线还在本次发布会上宣告，最快在明年初将推出征程 5。

征程 5 将会有 96 TOPS 算力和 128 TOPS 算力 2 个版本，支持 16 路摄像头接入，支持多传感器融合部署。

通过多颗芯片组合，征程 5 还可以形成 192 TOPS 和 384 TOPS 的计算平台，从而支持 L3、L3+ 与 L4 的下一代智能驾驶场景。

当前，主流车企的自动驾驶功能正从 L2 逐步升级，并不断逼近 L3。

由此，自动驾驶系统对算法和算力的要求与日俱增。

智能技术加持，已经成为今天车企想要打造爆款车型必要的标配。

智能驾驶这样的新兴技术，正在重塑汽车汽车产业链的格局。

过去汽车产业链层次分明，车企整合 Tier 1 的技术，Tier 1 进一步整合 Tier 2 的技术。

今天的汽车产业链，Tier 1 和 Tier 2 们将围绕主机厂形成圆桌，共同服务车企打造爆款。

当 AI 技术像发动机和底盘一样能够从根本上影响汽车的驾乘体验时，AI 算法与驱动算法运行的芯片将成为汽车产业全新的增长引擎，主机厂与具有 AI 算法能力的芯片公司合作几乎将成为车企迈向新阶段的必由之路。