近日，2023 高合展翼日正式开幕，在会上高合展示了最新研发成果以及前沿技术，并正式发布自研高算力智能座舱平台。

高合自研高算力智能座舱平台将基于积木式架构打造，通过芯片并联和车规级大系统开发的方法，在保证车规级可靠性、安全性和稳定性的基础上，可满足用户对于智能座舱大算力、大生态、可迭代的需求。

基于高合与高通的深度合作关系，综合考量芯片 AI 算力、应用生态等，高合自研高算力智能座舱平台首搭高通 QCS8550 芯片。

据介绍，高通 QCS8550 芯片 AI 算力最高可达 96TOPS，首次在车机上支持本地运行 Transformer 大模型，兼具 AI 体验、更快的响应和用户隐私保护。同时，高通 QCS8550 作为首款支持硬件光线追踪的移动端芯片，可让车机界面像游戏画面一样真实流畅。

早在今年 6 月，高合首台搭载自研高算力智能座舱平台的工程样车已经点亮并开启中间件调试，计划于今年年底在现款高合 HiPhi X 上进行小批量内测，随后在 2024 年第一季度实现批量上车。