1 月 28 日，比亚迪发布公告称，根据深交所 2022 年 1 月 27 日公布的《创业板上市委2022年第5次审议会议结果公告》。

深交所创业板上市委员会就比亚迪半导体拟于深交所创业板独立上市的申请的审议结果为：比亚迪半导体股份有限公司（首发）符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

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比亚迪半导体将成为国内资本市场中“车规芯片第一股”。根据创业板上市委员会发布公告信息显示，比亚迪半导体此次拟发行不超过 5000 万股，募集资金约 20 亿元。

主要投向功率半导体关键技术研发项目、高性能 MCU 芯片设计及测试技术研发项目、高精度 BMS 芯片设计与测试技术研发项目和补充流动资金。

比亚迪半导体成立于 2004 年 10 月 15 日，主营业务涵盖功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

根据咨询机构 Omdia 统计，2019 年至 2020 年，BYD 半导的 IGBT 模块销售额在中国新能源乘用车电机驱动控制器用 IGBT 模块全球厂商中排名第二、在国内厂商中排名第一，IPM 模块销售额保持国内前三的领先地位。