14 纳米才刚刚上车，7 纳米才刚刚发布，5 纳米工艺的芯片已经买好了车票。

昨天晚上，高通正式发布了第四代数字座舱计算平台（下文简称四代平台）。和至今依然「犹抱琵琶半遮面」的三代平台相比，四代平台一上来就甩了好几个「王炸」。

最劲爆的点肯定是 5 纳米，四代平台将会和消费端的骁龙 888 平台一样，基于 5 纳米制程的半导体工艺打造。

这是什么概念？

2021 年 1 月 26 日，距离第一款消费级 5 纳米计算芯片——苹果 A14 Bionic 问世才刚过了 4 个来月；距离高通自己的第一款 5 纳米芯片——骁龙 888 平台上市更是只过了一个月！

从 2016 年英伟达首次将消费级 GPU 应用于自动驾驶计算，以及高通首次将手机 SOC 放入数字座舱算起，汽车智能化的脚步在这 5 年间不断加快。

2016 年的英伟达 Drive 还落后消费级整整一代，且到了2018年才正式上市；2016 年的高通骁龙 602A 同样远落后于消费端。

但 5 年后，我们终于见证了汽车智能化紧贴消费级市场的一幕——然而，伴随着激动而来的，是更多的疑问。

四代平台出来之后，难道搭载三代平台的蔚来 ET7、零跑 C11 等车型未上市就要淘汰了？四代平台相比三代平台又究竟升级了哪里？

四代骁龙有多牛 X？

高通并未公布第四代平台的具体型号，但这不影响我们的结论：未来 2-3 年内，数字座舱的绝对老大依然是高通。

1. 大幅进化

其实，结合「5 纳米」以及更多的线索——比如支持 WiFi6、蓝牙 5.2 等等，我们可以基本确定，四代平台是上个月刚上市的骁龙888的「车机版」。

如果和现阶段主流的车载芯片骁龙 820A 对比，那么四代平台可以说是划时代式的进化。

诞生于 2017 年的骁龙 820A，本质上是 2016 年手机端骁龙 820 符合车规级质量要求的版本。距离骁龙 888，中间隔了 835/845/855/865 足足四代的更替。

时光流沙之力给予用户最直观的感受变化，是性能跃迁。

根据芯片测试软件 GeekBench 5 的最新官方排行榜，骁龙 888 的性能分约为 3800 分，达到了骁龙 835 的2.8倍——而在高通的 PPT 里面，骁龙 835 比 820 强了约 25%，这意味着四代座舱将会拥有 820A 近 3.5 倍的处理能力。

这是什么概念？特斯拉使用的中控芯片是英特尔 MCU2。MCU2 比赛扬 N3450 弱了约 10%——而赛扬 N3450 跑分只有骁龙 888 的 30%。

非常清晰的事实，是高通巩固其数字座舱统治地位的同时，还在不断加快成长步伐。也难怪最新的爆料显示，特斯拉或将联合三星和 AMD，共同打造基于 5 纳米工艺的 MCU3 了。

但更重要的问题是，这些数字会如何加速汽车的智能化？用户又将如何享受不断增长的芯片性能？

2. 牛不牛 X 跟用户有啥关系？

昨天，小鹏推送了 Xmart OS 2.5 操作系统。除了万众瞩目的 NGP，另一个很重要的更新，在于「优化」。

从小 P 的唤醒词、连续语音的流畅度，还有界面动画等等，Xmart OS 2.5 的优化项目超过 200 项。小鹏方面表示，后缀为「.5」和「.0」的都将会是重大更新。

我们先以小 P 为例子。

Xmart OS 2.5 对小 P 的主要更新项目包括流畅度、准确度、唤醒词语增加等。换成硬核一点点的表达，差不多是优化了深度学习和通用计算的软件性能。

小鹏的工程师在一颗 4 年前的芯片基础上，达成了不少超越预期的优化成绩，此处应该有掌声——不过软件优化是军功章的一半，硬件革新则是另一半。

小鹏 P7 使用的是高通 820A 数字座舱芯片，是目前主流的方案，理想 ONE、小鹏 G3i 等车型都是用的这款。但它要比昨天发布的第四代平台，乃至第三代平台都要老旧。

骁龙 820A 是高通第一代搭载 AI 处理引擎的芯片，到了骁龙 888 则已经是第六代。而即使是第五代 AI 引擎，其 AI 理论性能也相当于 820 的 20 倍左右。

这 20 倍 AI 性能提升，以及上文提到的 3.5 倍通用性能提升，可以保住工程师们无数的头发，同时将小 P 的能力提升到全新的维度，幅度可能比系统从 2.1 升级到 2.5 都要大。

说得再简单点，如果我们把高通四代平台直接塞进 P7 里面，理论上除了 NGP，体验起码相当于把 Xmart OS 直接更新到 3.0，这就是数字座舱硬件升级的一个直观感受。

另一个直观感受，来自网络。

昨天蟹老板的 EC6 更新了 NIO OS 2.9.0，表现挺不错，美中不足的地方则在于更新时间有点长。

网络芯片也是芯片，会随着半导体工艺进步而进步。事实上，网络芯片对于智能汽车体验，有时候是至关重要的。

通讯领域有一个名字叫「高通税」，用来形容高通的专利「霸权」。其实高通的通讯相关芯片，在业内的口碑还要领先于其计算芯片——iPhone XS、11、12 系列用户应该能明白这句话。

高通将自己的移动网络芯片命名为「FastConnect」家族，5 纳米骁龙则已经搭载了 FastConnect 的旗舰，代号为 6900。

FastConnect 6900 的主要特点可以用两个字概括：快、稳。

6900 是高通首款支持 WiFi6E 收发的方案。WiFi6 是最新一代的无线网络标准，相比目前仍为主流的 WiFi5，单路速度最快可以达到其三倍（1.2Gbps），双路速度更是高达 2.4Gbps，约合 300MB 每秒。

这个数字代表什么？意味着它可以充分联动 5G 网络，一个 10GB 的 OTA 只需要半分钟就能下完（只要 5G 网络不成为瓶颈）——哦对了，820A 是原生不支持 5G 的。

而且相比 WiFi5，WiFi6 的功耗更低、信号抗干扰能力更强，这些都是明显可感知的优化。

而高通 FastConnect 6900 在 WiFi6 的基础上，将频段扩展到了 WiFi6E，也就是新支持 6GHZ 频段。

由于智能化进程的深入，传统的 2.4GHZ 和 5GHZ 频段已经非常拥堵，解释一下就是你 OTA 时使用的老频段会被干扰，影响速度。

开辟新的频段在最近几年正式提上了议程，而 6GHZ 则是「天选之子」。FastConnect 6900 也是第一款支持 6GHZ WiFi 网络的芯片。

另外，6900 还支持最新的蓝牙5.2规则。相比骁龙 820 支持的蓝牙 4.2，5.2 的最高传输速率翻了一倍、传输距离翻了一倍，同时延迟更低。

蔚来 ET7 发布即落后？

这是四代平台发布之后，舆论场提出的其中一个问题，同样受到牵连的，还有一众即将搭载高通三代数字座舱平台的车企们，包括零跑、广汽埃安等。

但其实大家大可不必担心，因为高通三代平台并不拉胯，依然是 2021-2022 年数字座舱的极佳选择，甚至可能是特斯拉以外的唯一选择。

我们来看高通的官方表态。

高通官网对四代数字座舱平台的规划描述，是「2021 年第二季度，汽车生态圈可以开始评估、演示和开发四代平台的解决方案，预计将在 2022 年内开启量产。」

这意味着 2021 年全年、2022 年大半年的时间里，我们都无法看见搭载四代骁龙数字座舱的实车。蓄势待发的三代平台，仍是这两年的主要选择，甚至可能是唯一选择。

就这个背景来看，ET7、C11 这些搭载三代骁龙平台的车型，绝对不能说落后，反而是 2021 和 2022 大半年内的智能优选。

这里 ET7 又可以单独拿出来说。

目前开发者已经能在网上买到三代骁龙数字座舱的开发板，分为 SA8155 和 SA8195 两个型号。

其中 8155 的 CPU、GPU 和 ISP 都和骁龙 855（三星 S10）的完全一致，8195 则和骁龙 8CX（微软 Surface Pro X）的完全一致。这俩的性能都花式吊打 820A，距离四代平台则有着约 25%-50% 的理论性能差距。

再来看一张 PPT，李斌在 NIO Day 上明确表示，ET7 搭载的三代骁龙数字座舱，同样支持WiFi6、5G 和蓝牙 5.2，和四代平台的互联能力一致——但无论是 8155 还是 8195，目前都还没有支持蓝牙 5.2 的迹象，李斌这是变了个芯片出来？

一个可能的原因，是高通除了骁龙 888 独占的 FastConnect 6900，还有一款 FastConnect 6700。

这两款被高通称作「互联系统」的方案于 2020 年 5 月底发布。两款产品都同时支持 WiFi6 和蓝牙 5.2，主要区别仅在于 6900 的最大理论速度是 3.6Gbps，6700 为 2.9Gbps。

我们常说的「处理器」，如今的集成度已经越来越高，而不仅是 CPU。包括 GPU 图形处理器、ISP 图像处理器、NPU 神经计算单元，甚至手机的基带等等，都会集成到一个封装里面，一般叫做 SOC（system on chip）。

而像上文提到的 6900/6700，则属于 SOC 以外的，可以独立的芯片，同类型的还有射频芯片等等。这也意味着采购方可以深度定制想要的方案，比如 A+B+C、B+C+D 等等。

三代骁龙平台同时搭载 WiFi6+蓝牙 5.2+5G，应该是一个相对高端的，同时能快速量产，又能保证很长一段时间内联网能力不会落后的方案——吃一堑长一智，蔚来这次的确应该拼了。

最后

汽车的智能化进程明显是在加速的。

今年三星的 5 纳米工艺事实上翻车了，尽管晶体管密度创新高，但漏电率实在感人，简单点说就是功耗爆炸。

不过放在散热条件充裕的汽车上，这点毛病不算什么，满足已经被点燃的智能汽车世界，才是芯片厂商的首要任务。

昨天先后看完 NIO OS 2.9 和 Xmart OS 2.5 两次更新之后，我们更加坚信智能体验会是购车的影响因素中越来越重要的部分，而大步流星的车载芯片，则是体验的基础。

一个冷知识是，随着电动汽车的普及，「动力单元」开始有了退出汽车讨论中心的迹象。电动汽车爱好者一般不会讨论「低扭」、「顿挫」、「跟趾」，他们更多地会讨论「OTA」、「芯片升级」、「自主过弯」。

渐渐走上舞台中央的，是各种芯片驱动的智能用车。汽油车只能在越来越贵的保养成本下逐渐被淘汰，而智能电动车可以经过一次次的软硬件升级焕发新生、不断拓宽能力边界。

大家准备好了吗？