11 月 5 日，全球电子技术领域知名媒体集团 ASPENCORE 主办的 2020 全球 CEO 峰会及全球电子成就奖（WEAA）颁奖典礼在深圳举行。比亚迪半导体 32 位车规级 MCU 芯片-BF7106AMXX 系列产品荣获 2020 全球电子成就奖。

BF7106AMXX 系列产品作为国内首款量产车规级 32 位通用 MCU，依照 ISO26262 ASIL-B 安全等级标准要求设计，其内部集成了 CAN、LIN、UART 等多种通信模块，具备多路计数器、计时器及 PWM 功能，并包含有高精度 ADC，存储支持 EEPROM 即时数据保存等多种通用模块外设，达到 AECQ100 Grade 1 品质等级要求。该系列产品广泛适用于如电动车窗、电动座椅、雨刮、车灯、仪表等多种前装汽车电控控制应用。

MCU 芯片作为汽车电子系统内部运算和处理的核心，是汽车从电动化向智能化深度发展的关键。在汽车向智能化演进的过程中，MCU 的市场需求量急剧增长，车规级 MCU 单值也呈倍数级增长。国际知名分析机构 IC Insights 预测，未来 MCU 出货量将持续上升，车规级 MCU 市场将在 2020 年接近 460 亿元，2025 年将达 700 亿元，单位出货量将以 11.1％ 复合增长率增长。