作者：钟声

编辑：Mark

出品：红色星际（ID：redplanx）

头图：征程6智能驾驶芯片

​在2023年的广州车展期间，地平线预热了新一代产品征程6。

虽然征程6系列要在明年4月才正式发布，并于2024年第四季度完成首批量产车型交。但是，对芯片市场的竞争格局的争夺已经打响。据悉，征程6已获包括比亚迪、广汽集团、大众汽车集团旗下软件公司CARIAD、博世等汽车领域头部企业首发量产合作，众多重量型的Tier 1也都开始测试征程6，甚至一些主机厂点名要用征程6作为自己下一代的智能驾驶芯片方案。

显然，征程6已经成为智能驾驶产业竞赛新变量，在智能驾驶下半场竞争中，或许对于车企而言，征程6将成为一个核心的因素。

一位头部Tier 1人士表示，地平线新一代的芯片不容小觑。自己公司原本给一家主机厂做的中阶方案采用的芯片是Orin N，最近这家主机厂指定要用J6的中阶版本。原因也很简单，Orin N太贵了，征程6在成本和性能间恰到好处。英伟达本来希望通过Orin N降价的方式想精准打击地平线的J5，结果现在被地平线的J6给干了回去。

1.   征程6性价比更加全面

2024年将成为新能源汽车上下半场的分水岭。随着快充高压的普及，电动补能的上半场趋于尾声，下半场的智能化要正式登场。

预计2024年将进入智驾白热化的内卷阶段。现在业界最激进的观点认为，如果明年的车展上，25万或者30万的车型不标榜具备城市NOA功能，就会被边缘化，连PR营销都不会有声势。

面对内卷主机厂却是有苦难言。一位主机厂研究院人士表示，智驾的军备竞赛面临着沉重的成本负担。中高阶智驾的硬件成本太高了，尤其是大算力芯片太贵了，现在都是咬牙忍着肉疼用。最近比亚迪又开始降价启动新一轮价格战，预计明年苦逼的价格战会再战一年，在这样背景下还得忍受高昂的硬件成本卷智驾。

不过，行业也在回归理性。经过2023年汽车市场的血战，也证实了算力竞赛就是一个伪命题。算力增长要和用户体验成正比，这样才可以用户价值最大化。

因此，许多主机厂也选择在有限算力基础上持续地对软硬件优化，放弃了单纯的算力竞赛。

（地平线征程芯片大家族）

那么，主机厂到底需要什么样的芯片？

上述主机厂研究院人士表示，一个好的芯片，必须在性能和成本两个维度都是最优解。许多科技公司不明白汽车产业是对成本高度敏感的行业。有些芯片企业，犯的错误就是性能优良但是成本高昂。同样算力规格的芯片，差价能在几十甚至数百美金，这对主机厂就是昂贵的负担。即使几十美金的价差，放在一个年销量十万辆的车型上，就是几千万人民币的成本差距。

智驾的竞争朝向两个维度，一个是性能，另一个是降本。

地平线明白，想在汽车行业生存，就要在算法人的基础上叠加一层汽车人，深刻理解主机厂需求的底层逻辑，把认知到的逻辑带入到产品研发中去，才能做出让主机厂眼前一亮的芯片。

在征程6的规划上，经济适用和性价比才是最优解，一味的堆性能会造成算力浪费，反而增加了主机厂客户的成本负担。所以地平线团队明白，一是必须好用，二是必须便宜。只有如此，才能满足主机厂既要性能又要降本的需求。

性能好还得便宜，这就是芝麻上雕花的事情，难度非常高。但作为顶级大牛组成的顶级芯片团队，地平线克服种种困难，最终使征程6旗舰实现了CPU、BPU、GPU、MCU“四芯合一”，以高集成度提升了系统的性价比，同时降低了部署难度，单颗芯片就能够处理感知、决策、规控全流程数据。

在过去的两年，主机厂和Tier 1都面对一个很大的困境痛点，市场上没有一家芯片企业的产品能够覆盖从低到高全阶级别的智能驾驶细分场景。

英伟达的优势在几百TOPS的Orin，TI的TDA 4在几十TOPS的中小算力上，Mobileye的产品集中在小算力。地平线之前的征程2、征程3以及征程5，也是在对应细分市场单个布局。

出现这种现象很重要的原因，是因为智驾的高中低阶对芯片的需求不同。比如低阶更在乎极致功耗、极致能效，高阶在对极致性能、更先进算法支撑上要求高。所以，芯片企业大多选择高中低阶中擅长的领域进行专攻，不然的话就需要设立不同的研发团队，投入上翻几倍。

这导致主机厂要用多个企业的芯片，才能分别满足L2、L2+、L2++的需求，甚至为了凑算力需要把不同企业的芯片放在一个域控制器里面。

无疑，这加大了主机厂和Tier 1量产开发的难度。技术开发上要面对不同芯片企业的软件栈、工具链，要熟悉不同芯片的架构做适配，主机厂也要对不同芯片上的方案做测试。这就使得主机厂和Tier 1增加了人力的投入，也拉长了量产的周期。

而且混用不同企业的芯片，也给主机厂在智驾的长期规划和产品迭代上带来了巨大挑战。OTA需要面对不同的芯片，这无疑会增加主机厂的开发工作量和人力成本。

所以在新一代征程6的设计上，一改以往每代只做一款芯片的思路，推出了系列化的芯片组合。征程6有高中低阶的芯片产品，全面覆盖智驾场景。而且征程 6 的三阶能力是统一的软硬件技术结构，包括统一硬件架构、统一工具链、统一软件栈。能够使主机厂和Tier 1在开发中节省大量的精力，降低开发中对工程师的投入数量。

（ 地平线芯片产品规划与市场总经理尹凌冰 ）

征程6的旗舰版本为算力560TOPS，CPU算力达到了350KDMIPS，地平线甚至自研TB/s级带宽总线，这在芯片行业比较少见。无论BPU、CPU还是带宽，性能更加优良、也更加均衡。

2.   征程6开始“全生态”碾压

2023年智驾圈最惊人的人员变动，大概是小鹏智驾负责人吴新宙跳槽英伟达。这背后的原因是“皮衣教主”黄仁勋认识到，想玩转汽车算力芯片，仅有芯片是不够的，需要算法大牛。黄仁勋亲自出马挖来了吴新宙，就是为了补齐算法能力。

一位Tier 1人士表示，对于算法能力弱的主机厂和Tier 1来说，芯片公司如果不提供算法量产的借鉴和参考，再好的芯片都是一块砖。

业内也形成了一种共识，做汽车算力芯片，对技术团队的要求高到了极致，既要有芯片大牛，更要有算法大牛。只有芯片大牛+算法大牛的组合，才能玩转汽车算力芯片，缺一不可。

英伟达在算法能力上的短缺，使得大算力的Orin量产只局限在拥有自研能力的新势力，以及技术能力强的算法公司Momenta。而地平线由于具备从参考算法到工具链、到芯片设计的全套能力以及全维开放的模式，建立了广泛的朋友圈，有一群Tier 1和主机厂做量产。

这使得英伟达非常担忧，芯片不只是产品之争更是生态之战。在征程6上，地平线的产品能力更强了，征程6旗舰对BEV Transformer、大规模交互式博弈等先进算法的支持效率达到了业界领先水平。再叠加地平线的生态能力，将会对智能驾驶芯片市场形成巨大影响。

地平线在汽车芯片行业开了先河，芯片企业不能只提供芯片和工具链，需要深度参与到量产开发中。

在国内开始卷智驾的背景下，主机厂和Tier 1都面临一个困境——量产的周期和时间。华为和小鹏吃透了智驾竞争的关键点，做到了先人一步吃到了市场红利。其他的主机厂也意识到，想不掉队就要跟上华为小鹏节奏，量产的周期和时间就是关键。既对应着智驾的竞争，也关乎量产成本。

量产成本，除了硬件成本，还有隐性的成本。主机厂和Tier 1的开发成本、迁移成本和迭代成本，这其实是隐含在硬件成本或者单车成本背后相当大的成本。

所以，地平线意识到，芯片企业想要赢得竞争，除了向主机厂提供更具性价比的芯片，还需要能够加速量产的效率，减少开发的隐形成本。

在这个逻辑前提下，地平线基于征程6提供了开发赋能包。一个是Matrix6授权包，包括硬件参考方案设计、基础软件及功能安全组件、文档说明、应用示例、量产支持等，在Matrix6的基础上又做了整个包的内容和丰富度的提升。

（地平线副总裁兼智能汽车事业部总裁张玉峰 ）

地平线继续把开发工具和软件底座做强，做得应用性更好，包括量产级前视感知SDK，帮助主机厂和Tier1少造轮子，有更高的起点做二次开发和迭代。

据悉，地平线征程系列芯片出货量已经达到了400万片，一方面说明地平线的工程化能力非常强，工具链好用易用，整个团队服务非常好，另一方面也说明主机厂非常信任地平线，这对于汽车行业至关重要。

结束语

国内智驾市场已经进入下半场，逐渐和用户的购车决策关联，开始影响汽车销量。

和上半场的跟风堆硬件花式秀肌肉不同，主机厂对于下半场的竞争策略更为清晰，开始朝向用户体验和成本的均衡。那么，在这个过程中，好芯片的标准是既要又要。既能够给C端用户良好的体验，又能够满足B端主机厂在量产上对性能和成本均衡的需求。

无疑，征程6符合这样的标准。比亚迪、广汽集团、大众汽车集团旗下软件公司CARIAD、博世等重量型合作伙伴的信任和选择，也充分说明征程6有望成为智驾下半场竞争胜负手。

众所周知，在百度出来创业的技术大牛里面，余凯是最能打的。这背后的原因是余凯从科学家向企业家的角色转变做得最好。一位投资过地平线的资本人士评价，余凯在企业经营上的天赋与在科研技术上的天赋一样高，这在国内创业圈子里面非常稀缺。

余凯坚持利他主义，这也是地平线公司的核心理念，征程6将会是地平线利他主义的又一次实践和考验。

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